8 окт. 2019 г. — При заливке платы или корпуса целиком(автомобильные мозги часто так заливают) компаунд защищает изделие от влаги, механических воздействий и ...
Основой печатной платы служит диэлектрик, наиболее часто используются такие материалы, как стеклотекстолит, гетинакс. Также основой печатных плат может служить металлическое основание, покрытое диэлектриком (например, анодированный алюминий), поверх диэлектрика наносится медная фольга дорожек.
Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС) — ИС, заключённую в корпус. В то же время выражение чип-компоненты означает «компоненты для поверхностного монтажа» (в отличие от компонентов для пайки в отверстия на плате).
8 февр. 2022 г. — Тщательно нанести смесь с помощью кисточки или ватной палочки на печатную плату ... Недопустимо просто залить герметик или термоклей с торцов под ...
Для решения подобных задач в промышленности применяют несколько способов: Заливка твердеющими компаундами на основе эпоксидных смол Обработка печатных плат различными лаками Реже применяют вязкие компаунды на основе каучуков и полимеров15 апр. 2016 г.
2 мар. 2010 г. — CatMurr сказал: Необходимо залить печатные платы, установленные в корпус, компаундом. При попытки использовать универсальный эпоксидный клей, ...
Заливочные компаунды (смолы) для защиты и изоляции печатных плат и электронных компонентов от воздействий тяжёлых и неблагоприятных окружающих условий ...
19 янв. 2022 г. — Пластик 71 лак для печатных плат. У меня с ним ЭБУ работает. 3. 1 год · DMegaVolt. Я езжу на Honda Insight (2G). Залей бескислотным геометиком.
25 апр. 2015 г. — Компаунд имеет ещё и второе предназначение. Он предохраняет плату и детали от разрушения от постоянной тряски. Если не залить, то вся пайка ...
22 мар. 2022 г. — печатные платы · свч · свч ... Номакон - это жидкий теплопроводный компаунд, им заливают платы, чтобы тепло отводилось на стенки корпуса и крышку.
11 авг. 2017 г. — Странные требования...обычно заливают, чтобы избежать коррозии и, например - обеспечить теплоотвод, повысить мех.прочность готовой платы. И все ...